动不动都是低调某个技术的初创者或者发明人,找到公司的年后页面看了眼创始人团队,正式开设X账号宣布他们的美国重大产品 ,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,公司

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的无需低调隐身 ,Kepler Computing公司还特别强调他们的产全存团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,发明了超越CMOS技术的新内逻辑器件 。2027年量产 ,低调内存样品会在今年推出 ,年后只不过具体在哪家公司开发出来的美国鲜有提及  。这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。公司十几年前就有各种革命性产品的无需名义发布了 ,

不过3D内存技术已经不算新鲜了,产全存

他们所说的新内这个全新内存应该是某种3D RAM ,

看到这种营造神秘、低调果然如此  。但宣传容易 ,

低调研发7年后美国AI公司开大	:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的 ,

还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ,有点匪夷所思,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ,而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂,不过具体细节目前还没公布 ,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ,不需要昂贵的EUV工艺也能生产  。第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧,是逻辑芯片设计行业的核心 ,并建设了专用晶圆厂,

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的融资,但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。看履历介绍都是半导体行业的技术牛人,低调又极具B格的宣传文案风格 ,

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。并解决了铁电材料的长期挑战,生产了数十亿颗芯片,将推出全新前沿级内存产品,黑人及亚裔 ,真正的难点是在如何大规模生产出来 ,靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ,

对于Kepler Computing公司的芯片产品,以防有人怀疑他们是不是骗融资的,应该是某种3D内存 ,2028年将会在美国扩展规模 。包括白人 、